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Yixing Minghao Special Ceramic Technology Co., Ltd.
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Substrato de cerámica DBC del substrato de cobre consolidado directo revestido de cobre del 95% con dorado

Product Details

Lugar de origen: China

Nombre de la marca: MH

Número de modelo: MH01

Payment & Shipping Terms

Cantidad de orden mínima: 500 PC

Precio: USD 0.1-3PCS

Detalles de empaquetado: CAJA DE CARTON/WOODEN

Tiempo de entrega: 15-20DAYS

Condiciones de pago: L/C, T/T, Western Union

Capacidad de la fuente: SEMANA DE 5000 PCS

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Alta luz:

substrato de cobre consolidado directo del 95%

,

Substrato de cobre consolidado directo de ROHS

,

substrato de cerámica 300Mpa

Certificación:
RoHS ISO9001
Material:
alúmina del 95% de cerámica
Color:
blanco
Densidad:
³ de 3,6 g/cm
dureza:
Gpa 10,7
Tamaño:
Las peticiones de los clientes
Fuerza flexural:
Mpa 300
Conductividad termal:
25 con (m.k)
Intensidad de la avería del aislamiento:
18 KT/mm
OEM, ODM:
Acepte
Certificación:
RoHS ISO9001
Material:
alúmina del 95% de cerámica
Color:
blanco
Densidad:
³ de 3,6 g/cm
dureza:
Gpa 10,7
Tamaño:
Las peticiones de los clientes
Fuerza flexural:
Mpa 300
Conductividad termal:
25 con (m.k)
Intensidad de la avería del aislamiento:
18 KT/mm
OEM, ODM:
Acepte
Substrato de cerámica DBC del substrato de cobre consolidado directo revestido de cobre del 95% con dorado

 

Substrato revestido de cobre de la cerámica de DBC con dorado

 

Los substratos consolidados del cobre Direct (DBC) son de uso general en módulos de poder, debido a su conductividad termal muy buena. Se componen de una baldosa cerámica (comúnmente alúmina) con una hoja del cobre enlazaron a un o ambo lados por un proceso de alta temperatura de la oxidación (el cobre y el substrato se calientan a una temperatura cuidadosamente controlada en una atmósfera de con nitrógeno cerca de 30 PPM de oxígeno; bajo estas condiciones, formas eutécticas de un cobre-oxígeno que enlaces con éxito a revestir con cobre y los óxidos usados como substratos). La capa de cobre superior se puede preformar antes de la leña o químicamente grabar al agua fuerte usando tecnología impresa de la placa de circuito para formar un circuito eléctrico, mientras que la capa de cobre inferior se guarda generalmente claramente. El substrato es atado a un esparcidor del calor soldando la capa de cobre inferior a él.
 
1. El grueso del substrato puede ser fino: 0.25m m, 0.28m m, 0.45m m, 0.5m m, 0.635m m, 1.0m m, 1.5m m, 1.8m m, 2.0m m
2. capa por el Cu, Mo/Mn, AG, placa con cobre
3. conductividad termal excelente
4. alto aislamiento eléctrico

 

Propiedades Unidad Esteatita de cerámica El 95% Al2O3 El 99% Al2O3 Circona de cerámica
Densidad ³ de g/cm 2,8 3,6 3,8 5,6
Fuerza flexural Mpa 145 300 300 354
Max Working Temperature 1100 1400 1600 1400
Temperatura de la sinterización 1350 1700 1750 1550
Resistencia térmica T (℃) 200 220 200 350
Dureza Gpa 5,7 7 10,7 12,3
Módulo de elástico Gpa 120 275 320 205
Ratio de Poissons - 0,21 0,22 0,22 0,30
Coeficiente linear de la extensión /℃ de x 10-6 7,9 7,1 7,8 9
Intensidad de la avería del aislamiento KT/mm 10 16 18 15
Conductividad termal con (m.k) 2,5 20 25 2,5
Calor específico *10-3J/(kg*K) 0,75 0,78 0,78 0,4

 

Substrato de cerámica DBC del substrato de cobre consolidado directo revestido de cobre del 95% con dorado 0Substrato de cerámica DBC del substrato de cobre consolidado directo revestido de cobre del 95% con dorado 1Substrato de cerámica DBC del substrato de cobre consolidado directo revestido de cobre del 95% con dorado 2

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